周波数測定用マイク BEHRINGER ECM8000を購入しました。といっても2か月ほど前です。FLOW8・KC62不調などで忙殺されて、いじる暇があまりありませんでした・・・
色々な方が改造を楽しんでいるのを見て、私もと思い分解して内部確認です。
分解
先端部分
ECMを取り付けている先端部分が接着剤で取付いていて、剥がすのが大変とのコメントが多いため、多分エポキシ系の接着剤であろうとアタリを付けました。
エポキシ系だと100℃程度まで温めれば柔らかくなるので、ECMを壊さないように接着部分を140℃のホットガンで温めて、ゴムで保護したモンキープライヤーで回します。
ホットガンで温めているところ・継ぎ目あたりを中心に回しながら温めます。
70℃程度でモンキーではさんで、前後に回したら簡単に外れました。
熱いうちは少し柔らかく、冷えたらカチッと固まったのでエポキシ系接着剤のようです。
ECM部も同じようにエポキシ系と思われる接着剤で止めてあります。
気合が入った接着部でしたが、あっという間にはずれました!多分製品が新しいからだと思います。
今回はECM部は外さないで、基板側を確認していきます。
基板側の分解
XLRコネクター側に小さいビスが3本あるので、00番のプラスドライバーで外します。
軽くラジオペンチで引っ張ると抜けてきます。
さすがに新しい基板です。片面のみで、はぼ表面実装部品で構成されています。
shinさんが追いかけた回路とニアのようですが、表面実装になった分ノイズ対策はされているようです。
参照 ShinさんのPA工作室 参考になることが多い素晴らしいHPです。
基板は下の熱収縮チューブで保護されていました。
トランジスターはS9014が前段・MMBT5401が後段になっています。
S9014は日本のトランジスターとピン位置が異なるので悩ましい・・・
カップリング系コンデンサーは、AVXのタンタルコンデンサー 0.47uF50V
ファンタム系はニチコンのCKシリーズのようですが、10uF50Vとという値がないので?
ノイズが多いと言われているツェナーダイオードも表面実装部品で付いていました。
ボディもしっかりとアースに落ちています。
電解コンデンサーの実装高さは8mm弱が限界。今の実装部品は高さ5mm程度。
改造検討
・ゲインが不足気味なのでゲインを上げたい。
・S/Nが悪いので、S/Nの向上を目指す。
・マイクは雑に扱われることが多いため、部品選定は基板実装できるサイズを選定する。
構想
・ECMはPanasonicのWM-61Aに換装
・カップリングは高分子薄膜コンデンサーに変更。
電圧測定していないが、50V耐圧は不要と思われるので16V1uF程度にする。
・電解コンデンサー50V10uFは変わりがなさそう・・・
サイズが合えばOSコン(ポリマータンタルには足が・・)+高分子薄膜コン(付ける場所がないかも)16V47uFは10-16V耐圧のOSコン+高分子薄膜コンに
・出力のノイズ防止コンはこのままセラコン
・ツェナーは不安があるが、ここまで電圧がかかることはないと考え抵抗に置き換え
・抵抗はとりあえずそのままで対応
まとめ
元が5,000円しないマイクなのであまりコストはかけない方針で、部品選定に時間をかけたいと思います。
ソースフォロア改造はゲインが下がるので検討中。XLRを反転さすのは振動へのリスクも高いし・・・
それなら1からディスクリートでアンプを作ったほうが早そう!
まだKicadはお勉強中ですが・・・
次の改造が楽しみです。改造して今一だったら基板を起こしてフルディスクリートにしたいなー。
現状のECM8000測定
改造前 無音 MIC0dB OUT0dB
MIC 0dB SP5cm スイープ20Hz-10kHz -10dB 音量15 OM101のみ
密閉的にしているのでスーパーウーハーがないと寂しい・・・・
LPF80Hz・HPF120Hzで24dB/octカット予定・HPFはいらないかも・・・
MIC 0dB SP5cm 1kHz -10dB 音量15
MIC 0dB 無音 マイクを軽くたたく
思ったよりダンプされています。鳴き対策は最小限でもいけそう。
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