IHでプリント基板　加熱　失敗・・

　BGAの載せ替えを行うのには、PCB（プリント基板）を下からもあぶって、全体の温度を均一にしたり乾燥させたりするために、すごい古いIHコンロに登場願いテストしました。

　しかし、アルミの放熱器を加熱させようと思ったら、抵抗が低すぎてエラーで加熱できません。

　午後から、ドリルで穴開けや、タップ切をしていたのに・・・
　放熱板だけでテストすればよかった・・・

　次は、IH用のステンレス発熱プレートを購入して再挑戦になります。
　このままいくとリワーク器を買ったほうが安かったかもしれません・・・

　すでにサムスンのLPDDR3のDRAMは届いているので、早く交換したいのですが・・

　この10mm角のFBGA　DRAMをうまく半田付けできるのだろうか？
　実物を見たら少し自信がなくなりました・・

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