Panasonic Let’s note CF-SZ6のBiosパスワードが不明になったやつを修正してもらおうと、バックアップ電池を抜いてEPZ2019＋で吸い出そうとしたらベリファイでエラー、これはBiosROMの給電もしくはバスライン負荷が重いと判断し、BiosROMを取り外して吸い出すことにしました。
PCBから熱に弱そうなシールなどを取り外し、はんだリワーク台の代わりに東芝HW-91で下から加熱します。HW-91は料理保温用のヒーターなのですが、ちょうどいいことに120度前後で安定するので、リワーク台としても使えます。
HW-91の改造記事はここ「保温トレイ（東芝HW-91）購入改造」
急にはんだごてをICに当てると内部の水分が急激に膨張してICなどを壊しますので、プリベークも兼ねています。（プリベークは実装前に水分を抜くための焼入れ(ベーキング)のこと）
前までは、5mmのポストで浮かせてからカプトンテープもどきで固定していたのですが、FBでいい固定具を紹介してもらったので最近は、磁石付きの固定具でPCBを固定しています。労力は1/4くらいになりました。
残念なのは、アルニコ系磁石なので熱に強いだろうと思っていたのですが、使うたびに磁力が劣化してしまっています・・再磁化する方法を考えないといけません。とりあえずは重さで踏ん張っています。
6個の磁石ピンで固定できるPCBホルダー
固定してフラックスを塗ります。これもAliexpressで購入しました。
無洗浄でにおいも少なく、なかなか良いです。ＢＧＡリボール用に粘度は高めです。
その後自作した低温融解ハンダ（融点95度程度）をはんだごての先に付けて、片側4本を同時に加熱します。
15分ほどプリベークしていたら100度は超えていますので、溶けたままになります。
低温融解ハンダの製作記事はここ「低温融解ハンダ 製作」
反対側の4ピンも同時過熱したら、ピンセットで簡単に外れます。この時ハンダが溶けていないとパターンを剝がしますので、軽くピンセットで動くのを確認して剥がします。
チップが外れました。この後、低温融解ハンダをきれいに取らないとハンダがクラックし易くなりますので、ハンダ吸い取り線できれいにします。
その後、BiosROMチップからEPZ2019＋で中身を吸い出し、解除を行ってくれるところにファイルで送り解除をしてもらいます。
そのROMをはんだ付けし、アルコールで洗浄し、ホットガンで軽くブローしたら完了です。
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