SMSLのM300MarkIIの改造が一段落したので、パワーアンプSA300を分解してみました。
SA300の分解方法が見つからなかったので、苦労しましたが問題なく分解できました。
あまり分解したくない構造ですが・・・
分解
背面ビス等の取り外し
まず背面４隅のトルクスT6ネジを外します。（いじり止め用特殊ビス）
RCA端子の上のT6のビスも2本外します。
BluetoothのM8のビス・ワッシャーも外します。
注意：小型のネジなどはドライバー側が舐めやすいです。上から力をかけながら回してください。安物だとドライバー側が舐めます・・・
回す力3に押す力7くらいのイメージで回すと良いと思います。
M300MarkIIと同じ構造っぽいのですが、基板が1cmほど後ろに下がっただけで抜けません。
フロントパネルの取り外し
ボリュームノブを引っ張って外し、M8のロングボックスでボリュームのナットを外します。
これからが一番難関のフロントのガラスの取り外しです。
ホットガンを100℃に設定し外周を炙っていきます。
1か所を炙りすぎると熱膨張でガラスが割れるので、全体に温度が上がるように温めます。
ボリュームの穴から硬めのヘラで持ち上げます。
途中温度が下がらないようホットガンで温めながら、慎重に別のヘラを端に差し込みます。
ガラスが外れました。左右上下４か所で留まっていました。場所が分かればもっと楽に外せます。
プラスの００番のドライバーで４か所のビスを外します。
これでフロントパネルが外せました。
ケーブルを外す
はずすコネクターは、左側のスピーカーコネクターと右下のリボンケーブルです。
スピーカーコネクターはロック式なので、少し前に出してから手を突っ込んでロックを押しながら下方向に抜きます。
これで、基板が前に出せます。フラットケーブルのコネクターは動く部分を上に押し上げて、引っ張れば抜けます。入れるときはきちんと入ってるのを確認して下に下げるとロックします。
間違えてフロントパネル側を外してしまいましたが、こちら側は外さなくても大丈夫でした。
このフラットケーブルは片面しか使っていないので、逆に付けると動きませんので注意です。
上側のアルミヒートシンクが溝にはさまっています。
後ろに抜けるとフラットケーブルが切れるので、抜けないように溝を前側にしか掘っていません。
こんな感じで外れました。裏側にはほとんど部品が搭載されていません。
必要工具
トルクス T6 今回はT3-T8セット
T8-しかもっていなかったので新しく購入。日本製なので少しはましだと思います。
（すでにドライバーだけで30本を超えているのはやばい気がします・・・）
深型ボックスレンチセット T8・T10
自転車なども分解するので、ちょっといいやつを購入しています。
傷がついてもOKならば、ラジオペンチなどでも外せます。
ホットガン
あれば便利ですが、全周に貼っていなかったためドライヤーでもいけそうです。
00番のドライバー
多用するので安心のベッセルです。私は定番ドライバーのほとんどがベッセルです。
ミネシマのヘラセット
PC・スマホなどの分解やハンダ外し・パテ付けなど、私の工作にはなくてはならないヘラ（スパチュラ）です。硬さや柔軟度が絶品なので、見た目が似ているだけの物を購入すると後悔します。
（私も中華の使えないセットを購入しまいました）
まとめ
とりあえずは、この状態で運用しながら改造していきます。
今後の予定としては
①電源部の2200uFにセラコンをパラ付け
②カップリングを10uFのフィルムコンデンサーに交換・C0G特性のセラミックコンデンサーパラ付け
③電源周りのセラコンに2012や1608のチップセラコンを親子ガメ方式で追加
Infineon MA12070の改造記事は少ないので手探りで進めます。
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